从“事后检验”到“事前预防” 统计过程控制（SPC）助力表面贴装实现零缺陷稳定生产的全流程方案 阐述了SPC从“事后检验”到“事前预防”的核心逻辑，其基于正态分布规律识别工艺异常。详细介绍了SPC在焊膏印刷、贴装、再流焊接等关键工序的实施步骤和控制要点... 正态分布表面贴装技术（SMT）
